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化学镀镍的工艺流程为：

①清洗金属化瓷件；——②去离子水设备冲洗；——③活化液浸泡；——④冲净；——⑤还原液浸泡；——⑥浸入镀液并不时调节pH值；——⑦自镀液中取出；——⑧冲净；——⑨去离子水设备煮；——⑩烘干。

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化学镀镍的优点：

不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孑L少，均镀性好，能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍的速度快，镀层厚度可达10～50,um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。

化学镀镍工艺产生的镍磷镀层可用于增强腐蚀和耐磨性，或增加表面硬度。并且它不需要在槽中引入电流，而是通过化学反应进行沉积镀层。其优势包括在产品表面上提供更均匀的镀层的能力，以及控制镀层厚度的更大灵活性。铁板镀镍厂家

化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。

化学镀镍层的电阻率与含磷量有关，一般含磷量越高，则电阻率越大。在碱性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为28～34μΩ·cm.在酸性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为51～58μΩ·cm，比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)。化学镀镍层的电阻率经热处理后会明显下降。

对于化学镀镍，相信大家对其都会有一定的了解，它是由溶液中镍离子与次亚磷酸钠的氧化还原反应，镍离子被还原成镍原子，磷离子被还原成磷原子，从而在催化表面上（零件）沉积成镍磷合金，达到防腐的目的。