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化学镀镍在各种金属原料制作成的零部件的使用：无论零部件的镀层要求的有多厚，化学镀镍技术都可以抵达；化学镀镍技术不需求用电，所以它的驾驭更加的简单，更加节约生产成本；化学镀镍层几乎没有什么闲暇，密度非常大，更没有裂纹，不轻易受到腐蚀；化学镀镍的镀层另有少许分外的化学机能、磁机能和机器机能；化学镀镍层的抗腐蚀性更好，既抗酸又抗碱。

镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能优越。

       有的***已经建立***：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

      化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。

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化学镀镍套硬铬工艺

施镀工艺流程1#：化学镀镍→热处理→阴极活化处理→镀硬铬

热处理条件：(95±10℃，3～5h;阴极活化：H2SO4 250～350g/L，含氟添加剂 15～25g/L，DK=2～5A/dm2。

化学镀镍配方：NiSO4·6H2O21g/L，NaH2PO2·H2O 24g/L，C3H6O3 27ml/L,C3H6O2 2ml/L,NaC3H5O2 15g/L,pH=4.6～4.82，温度88±2OC。

本工艺流程适宜于普通模具镀覆，使用寿命高。

施镀工艺流程2#：闪镀镍→后继工序同流程1#。

本工艺流程适宜PVC塑料模具镀覆，镀层结合力非常好，使用寿命高。若取消闪镀镍，化学镀镍层与基体(合金钢)结合力仍较差，铬层和镍层一起从基体上起皮。

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化学镀镍技术的关键是镀液体系。通过镀液稳定剂控制和表面的催化作用，金属镍离子能够从溶液中稳定均匀地沉积成膜，获复合合金镀层。它依靠溶液自己的化学反应，而不是依靠外加电场而沉积金属镀层的，所以是和常规电镀不同的一种表面处理新技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点。

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工艺特点是：      

1.保持了化学镀镍层原有的优点,如耐蚀﹑耐磨；      

2.与普通黑色电镀如黑镍、黑铬相比，厚度可自由选择；    

3.应用广泛，对被处理的产品材料没有严格的限制；      

4.不受零件形状和尺寸的影响，一般都能得到均匀一致的黑色镀层；    

5.具有高吸光率与低反射率；      

6.良好的耐高温性能，在200℃高温下仍可保持原来的颜色。