厚街铜板镀镍工艺信赖推荐「多图」

自化学镀发现到广泛应用的几十年中，就化学镀工艺发展的速度和应用规模而言，应首推化学镀镍。特别是近十几年来，由于化学镀镍层具有的均匀性、硬度、耐磨性和耐蚀性等综合物理化学性能，无论是其生产能力还是应用领域都在迅速增长。经过化学镀镍的材料已成为一种优良的工程材料，受到工业界的极大关注。铜板镀镍工艺

化学镀镍迅速发展的主要原因是：

（1）      化学镀镍本身所固有的优良特性及其工艺的不断完善和提高。

（2）      化学镀镍工艺简便可行，不受复杂的生产设备限制。

化学镀镍广泛应用于航空航天、汽车、电子计算机、食品、石油化工、机械及纺织等工业生产部门，并取得了显著的经济效益。化学镀镍工业应用正处在上升阶段，预计将保持高速发展。

镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能优越。

       有的***已经建立***：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

      化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。

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