佛山环保化学沉镍加工价格合理「天强五金加工厂」

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。环保化学沉镍加工

化学镀镍层具有良好的可镀性，既可以镀在金属基体上，又可镀在塑料、陶瓷、玻璃和印刷线路板等非导体上，促进了电子工业的发展。化学镀镍层与基体结合良好，具有一定的相容性，提供了良好的导电性能等。

化学镀镍套硬铬工艺

施镀工艺流程1#：化学镀镍→热处理→阴极活化处理→镀硬铬

热处理条件：(95±10℃，3～5h;阴极活化：H2SO4 250～350g/L，含氟添加剂 15～25g/L，DK=2～5A/dm2。

化学镀镍配方：NiSO4·6H2O21g/L，NaH2PO2·H2O 24g/L，C3H6O3 27ml/L,C3H6O2 2ml/L,NaC3H5O2 15g/L,pH=4.6～4.82，温度88±2OC。

本工艺流程适宜于普通模具镀覆，使用寿命高。

施镀工艺流程2#：闪镀镍→后继工序同流程1#。

本工艺流程适宜PVC塑料模具镀覆，镀层结合力非常好，使用寿命高。若取消闪镀镍，化学镀镍层与基体(合金钢)结合力仍较差，铬层和镍层一起从基体上起皮。