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化学镀镍理论上可以对任何形状的工件进行全表面的施镀，但电镀镍对一些形状复杂的工件则无法很好的进行全表面的施镀。化学镀镍层的结合力，普遍要高于电镀镍层。铜板镀镍处理

所谓化学镀镍工艺，通俗来讲，就是不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。

化学镀镍耐蚀性好的缘由之一就是它的低孔隙率。镀层愈厚孔隙率越小，与一样厚度的电镀镍层比化学镀镍孔隙率要低得多。实行测得15微米厚的电镀镍、12微米厚的电镀铜层的孔隙率只相当于7微米的化学镀镍层。铜板镀镍处理

化学镀镍是阴极性涂层，假如孔洞多将组成大阴阳极的侵蚀电池而加快基材的侵蚀。孔隙率作镀层质量反省时只做相比照较用，由于孔隙率测定办法分歧后果亦分歧。

化学镀镍作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。其特点如下：  

镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近100%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个，达到仿形的程度，不会像普通电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。  铜板镀镍处理

对比电镀，化学镀的镀速慢，目前大多化学镀的镀速在10-30μm/h之间，很多化学镀的工作温度都在90℃左右，维持这个温度也要消耗大量能源，化学镀层的光亮.光滑性.装饰性不如电镀。

化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

化学镍电镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。

化学镍电镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。铜板镀镍处理

化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。

目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。